Multilayer

Sa seksyong ito, nais naming ibigay sa iyo ng mga pangunahing detalye tungkol sa mga pagpipiliang istruktura, pagpapahintulot, materyales, at mga alituntunin sa layout para sa mga multilayer board. Dapat nitong gawing mas madali ang iyong buhay bilang isang developer at makakatulong sa disenyo ng iyong naka-print na circuit boards upang ma-optimize ang mga ito para sa pagmamanupaktura sa pinakamababang gastos.

Pangkalahatang mga detalye

Mga Kagamitan sa PCB

Bilang isang tagapagtustos ng iba't ibang mga teknolohiya ng PCB, dami, pagpipilian ng oras ng lead, mayroon kaming pagpipilian ng mga karaniwang materyal na kung saan ang isang malaking bandwidth ng iba't ibang mga uri ng PCB ay maaaring sakop at kung saan palaging magagamit sa bahay.

Ang mga kinakailangan para sa iba pa o para sa mga espesyal na materyales ay maaari ding matugunan sa karamihan ng mga kaso, ngunit, depende sa eksaktong mga kinakailangan, hanggang sa halos 10 araw ng trabaho ay maaaring kailanganin upang makuha ang materyal.

Makipag-ugnay sa amin at talakayin ang iyong mga pangangailangan sa isa sa aming mga benta o koponan ng CAM.

Karaniwang mga materyal na gaganapin sa stock:

Cu kapal para sa panloob na mga layer: Karaniwan - 18µm at 35 µm,

sa kahilingan 70 µm, 105µm at 140µm

Uri ng materyal: FR4

Tg: tinatayang 150 ° C, 170 ° C, 180 ° C

atr sa 1 MHz: ≤5,4 (tipikal: 4,7) Mas maraming magagamit kapag hiniling

Magtipid

Ang PCB stack-up ay isang mahalagang kadahilanan sa pagtukoy ng pagganap ng EMC ng isang produkto. Ang isang mahusay na stack-up ay maaaring maging napaka-epektibo sa pagbabawas ng radiation mula sa mga loop sa PCB, pati na rin ang mga kable na nakakabit sa board.

Apat na mga kadahilanan ay mahalaga na may paggalang sa pagsasaalang-alang sa board stack-up:

1. Ang bilang ng mga layer,

2. Ang bilang at uri ng mga eroplano (lakas at / o lupa) na ginamit,

3. Ang pag-order o pagkakasunud-sunod ng mga layer, at

4. Ang spacing sa pagitan ng mga layer.

Karaniwan ay hindi gaanong pagsasaalang-alang ang ibinibigay maliban sa bilang ng mga layer. Sa maraming mga kaso ang iba pang tatlong mga kadahilanan ay pantay na kahalagahan. Sa pagpapasya sa bilang ng mga layer, dapat isaalang-alang ang mga sumusunod:

1. Ang bilang ng mga signal na ilalagay at gastos,

2. Dalas

3. Kailangang matugunan ng produkto ang mga kinakailangan sa paglabas ng Class A o Class B?

Kadalasan ang unang item lamang ang isinasaalang-alang. Sa katotohanan ang lahat ng mga item ay may kritikal na kahalagahan at dapat isaalang-alang nang pantay. Kung ang isang pinakamabuting kalagayan na disenyo ay maaaring makamit sa minimum na halaga ng oras at sa pinakamababang gastos, ang huling item ay maaaring maging lalong mahalaga at hindi dapat balewalain.

Ang talata sa itaas ay hindi dapat ipakahulugan na nangangahulugang hindi ka makakagawa ng isang mahusay na disenyo ng EMC sa isang apat o anim na layer na board, dahil kaya mo. Ipinapahiwatig lamang nito na ang lahat ng mga layunin ay hindi matutugunan nang sabay-sabay at ang ilang kompromiso ay kinakailangan. Dahil ang lahat ng nais na mga layunin sa EMC ay maaaring matugunan ng isang walong-layer board, walang dahilan para sa paggamit ng higit sa walong mga layer maliban upang mapaunlakan ang mga karagdagang layer ng pagruruta ng signal.

Ang karaniwang kapal ng pooling para sa mga multilayer PCB ay 1.55mm. Narito ang ilang mga halimbawa ng multilayer PCB stack up.