FPC / Rigid-Flex (mga kakayahan)
Mahigpit na PCB (mga kakayahan)
FPC / Rigid-Flex (mga kakayahan)
| Bilang ng layer | 1-28 layer |  |
| Uri ng lamina | FR-4 (Mataas na Tg, Halogen Libre, Mataas na Frequency) PTFE, BT, Getek, Base sa aluminyo ， Copper base ， KB, Nanya, Shengyi, ITEQ, ILM, Isola, Nelco, Rogers, Arlon |
|
| Kapal ng board | 6-240mil | |
| Max Base timbang ng tanso | 210um (6oz) para sa panloob na layer 210um (6oz) para sa panlabas na layer | |
| Min laki ng mekanikal na drill | 0.2mm (0.008 ″) | |
| Aspect ratio | 12: 1 | |
| Max na laki ng panel | Sigle gilid o dobleng panig: 500mm * 1200mm, | |
| Mga layer ng multilayer: 508mm X 610mm (20 ″ X 24 ″) | ||
| Min linya lapad / puwang | 0.076mm / 0.076mm (0.003 ″ / 0.003 ″) / 3mil / 3mil | |
| Sa pamamagitan ng uri ng butas | Bulag / inilibing / Naka-plug (VOP, VIP…) | |
| HDI / Microvia | Oo | |
| Tapos na sa ibabaw | HASL | |
| Lead Free HASL | ||
| Immersion Gold (ENIG), Immersion Tin, Immersion Silver | ||
| Organic Solderability Preservative (OSP) / ENTEK | ||
| Flash Gold (Hard Gold plating) | ||
| ENEPIG | ||
| Selective Gold Plating, kapal ng Ginto hanggang sa 3um (120u ") | ||
| Gintong daliri, Carbon Print, Peelable S / M | ||
| Kulay ng solder mask | Berde, asul, puti, itim, malinaw, atbp. | |
| Impedance | Single trace, pagkakaiba, coplanar impedance kinokontrol ± 10% | |
| Uri ng pagtatapos ng balangkas | Routing ng CNC; V-Scoring / Cut; Punch | |
| Pagpaparaya | Min Hole tolerance (NPTH) ± 0.05mm | |
| Min Hole tolerance (PTH) ± 0.075mm | ||
| Tolerance ng Min pattern ± 0.05mm |
Mahigpit na PCB (mga kakayahan)
| Pagbukud-bukurin | Item | Kakayahan |  |
|
| Bilang ng layer | Mahigpit na baluktot na PCB | 2 ～ 14 | ||
| Flex PCB | 1 ～ 10 | |||
| Lupon | Min. Kapal | 0.08 +/- 0.03mm | ||
| Max. Kapal | 6mm | |||
| Max. Sukat | 485mm * 1000mm | |||
| Hole at Slot | Min.Hole | 0.15mm | ||
| Min.Slot Hole | 0.6mm | |||
| Aspect Ratio | 10: 1 | |||
| Bakas | Min.Lawak / Puwang | 0.05 / 0.05mm | ||
| Pagpaparaya | Bakasin ang W / S | ± 0.03mm | ||
| (W / S≥0.3mm: ± 10%) | ||||
| Butas sa butas | ± 0.075mm | |||
| Dimensyon ng butas | ± 0.075mm | |||
| Impedance | 0 ≤ Halaga ≤ 50Ω: ± 5Ω 50Ω ≤ Halaga: ± 10% Ω | |||
| Materyal | Pagtukoy sa Basefilm | PI: 3mil 2mil 1mil 0.8mil 0.5mil | ||
| ED&RA Cu: 2OZ 1OZ 1 / 2OZ 1 / 3OZ 1 / 4OZ | ||||
| Pangunahing tagapagtustos ng Basefilm | Shengyi / Taiflex / Dupont / Doosan / Thinflex | |||
| Pagtutukoy ng Coverlay | PI: 2mil 1mil 0.5mil | |||
| Kulay ng LPI | Berde / dilaw / puti / itim / asul / pula | |||
| PI Stiffener | T: 25um ～ 250um | |||
| FR4 Stiffener | T: 100um ～ 2000um | |||
| SUS Stiffener | T: 100um ～ 400um | |||
| AL Stiffener | T: 100um ～ 1600um | |||
| Tape | 3M / Tesa / Nitto | |||
| EMI panangga | Silver film / Copper / Silver ink | |||
| Tapos na sa ibabaw | OSP | 0.1 - 0.3um | ||
| HASL | Sn: 5um - 40um | |||
| HASL (Leed libre) | Sn: 5um - 40um | |||
| ENEPIG | Ni: 1.0 - 6.0um | |||
| Ba: 0.015-0.10um | ||||
| Au: 0.015 - 0.10um | ||||
| Plating matapang na ginto | Ni: 1.0 - 6.0um | |||
| Au: 0.02um - 1um | ||||
| Flash ginto | Ni: 1.0 - 6.0um | |||
| Au: 0.02um - 0.1um | ||||
| ENIG | Ni: 1.0 - 6.0um | |||
| Au: 0.015um - 0.10um | ||||
| Immesion silver | Ag: 0.1 - 0.3um | |||
| Plating Tin | Sn: 5um - 35um | |||