2 layer Flexible PCB FPC na may FR4 stiffener
detalye ng Produkto
| Mga layer | 2 layer |
| Kapal ng board | 0.15MM |
| Materyal | Polyimide |
| Kapal ng tanso | 1 OZ (35um) |
| Tapos na sa Labas | ENIG paglubog ng ginto |
| Kapal ng tanso foil | 18 / 18um |
| Cu tubog kapal | 35um |
| Kapal ng butas Cu | 20um |
| Kapal ng PI | 25um |
| Kapal ng Coverlay | 20um |
| Stiffener | FR4 0.4mm |
| Min Hole (mm) | 0.22mm |
| Lapad ng Min Line (mm) | 0.18mm |
| Min Line Space (mm) | 0.16mm |
| Solder Mask | Dilaw |
| Kulay ng Alamat | Maputi |
| Pagproseso ng mekanikal | Pagputol ng Laser |
| E-pagsubok | Lumilipad na pagsisiyasat o Pagkabit |
| Pamantayan sa pagtanggap | IPC-6013B; IPC-A-600H; ASF-WI-QA012; IPC-TM-650 |
| Paglalapat | Telecom |
1. Panimula
Flexible na naka-print na mga circuit
Ang mga nababaluktot na naka-print na circuit ay natatag sa mga nagdaang taon bilang isang daluyan para sa mga circuit.
Ang mga pangunahing gumagamit ng nababaluktot na naka-print na mga circuit ay ang mga teknolohikal na sektor na nangangailangan ng mga sumusunod na katangian at benepisyo:
Pagpapatupad ng mga compact, kumplikadong pagpupulong na minimize ang laki at timbang
Malakas at mekanikal na matatag kapag baluktot
Natukoy na mga katangian ng mga circuit system sa circuit board (impedances at resistances)
Ang pagiging maaasahan ng mga koneksyon sa kuryente sa pamamagitan ng pagliit ng bilang ng mga koneksyon sa pagitan ng mga module
Ang pag-save ng mga konektor at mga kable, nakakatipid din ng gastos sa pamamagitan ng pagbaba ng mga gastos para sa paglalagay ng bahagi at pagpupulong
2. Mga Kagamitan
May kakayahang umangkop na materyal na pang-base: Bilang isang batayang materyal, ang PANDAWILL ay gumagamit ng eksklusibong polyimide film na kung saan, kumpara sa kahalili ng PET at PEN na mga pelikula ay may kalamangan ng isang mataas na saklaw ng temperatura sa pagproseso, walang limitasyong solderability pati na rin ang malaking saklaw ng temperatura ng operating. Nakasalalay sa mga kinakailangan para sa produkto at proseso, iba't ibang mga bersyon ng pelikula ang ginagamit.
| Kapal ng polyimide | 25 µm, 50 µm, 100 µm | Pamantayan sa PANDAWILL: 50 µm |
| Tanso | Single o dobleng panig | |
| 18 µm, 35 µm, 70 µm | Pamantayan sa PANDAWILL: 18 µm o 35 µm | |
| Rolled tanso (RA) | Angkop para sa mga pabagu-bago, nababaluktot na mga application | |
| Elektronikong idineposito na tanso (ED) | Mababang pagpahaba pagkatapos ng pagkabali, naangkop lamang para sa mga static at semi-dynamic na application | |
| Mga malagkit na system | Acrylic adhesive | Para sa mga dinamiko, nababaluktot na mga aplikasyon, hindi nakalista ang UL 94 V-0 |
| Pag-expire ng adhesive | Limitado ang kakayahang umangkop na kakayahang umangkop, nakalista ang UL 94 V-0 | |
| Libre ang malagkit | Pamantayan ng PANDAWILL, mataas na kakayahang umangkop, paglaban ng kemikal, at nakalista ang UL 94 V-0 |
