RF PCB

Upang matugunan ang pagtaas ng mga hinihingi para sa Micartz & RF Printed Circuit Boards para sa aming mga customer sa buong mundo, nadagdagan namin ang aming pamumuhunan sa huling ilang taon upang kami ay naging tagagawa ng buong mundo ng mga PCB na gumagamit ng mga high frequency laminate.

Karaniwang nangangailangan ang mga application na ito ng mga nakalamina na may dalubhasang elektrikal, thermal, mekanikal, o iba pang mga katangian ng pagganap na lumalagpas sa mga tradisyunal na pamantayang FR-4 na materyales. Sa aming maraming taon ng karanasan sa PTFE-based microwave laminate, naiintindihan namin ang mataas na pagiging maaasahan at mahigpit na mga kinakailangan sa pagpapahintulot ng karamihan sa mga application.

Materyal ng PCB Para sa RF PCB

Magagawa ba ang lahat ng iba't ibang mga tampok ng bawat aplikasyon ng RF PCB, nakabuo kami ng pakikipagsosyo sa mga pangunahing tagapagtustos ng materyal tulad ng Rogers, Arlon, Nelco, at Taconic upang mangalanan lamang ang ilan. Habang marami sa mga materyales ay napaka dalubhasa, mayroon kaming mahahalagang stock ng produkto sa aming warehouse mula sa Rogers (4003 & 4350 series) at Arlon. Hindi maraming mga kumpanya ang handa na gawin iyon bibigyan ang mataas na gastos ng pagdadala ng imbentaryo upang mabilis na tumugon.

Ang mga high circuit circuit board na gawa-gawa ng mataas na dalas ng mga laminate ay maaaring mahirap idisenyo dahil sa pagiging sensitibo ng mga signal at mga hamon sa pamamahala ng paglipat ng thermal heat sa iyong aplikasyon. Ang pinakamahusay na mga materyales na PCB na may mataas na dalas ay may mababang pag-uugali ng thermal kumpara sa karaniwang materyal na FR-4 na ginamit sa mga karaniwang PCB.

Ang mga signal ng RF at microwave ay napaka-sensitibo sa ingay at mayroong mas mahigpit na pagpapaubaya sa impedance kaysa sa tradisyunal na mga digital circuit board. Sa pamamagitan ng paggamit ng mga plano sa lupa at paggamit ng isang mapagbigay na radius ng liko sa mga impedance na nakontrol na mga bakas ay maaaring makatulong na maisagawa ang disenyo sa pinaka mahusay na pamamaraan.

Dahil ang haba ng daluyong ng isang circuit ay umaasa sa dalas at nakasalalay sa materyal, ang mga materyal ng PCB na may mas mataas na dielectric pare-pareho (Dk) na mga halaga ay maaaring magresulta sa mas maliit na mga PCB dahil ang miniaturize na mga disenyo ng circuit ay maaaring gamitin para sa mga tiyak na saklaw ng impedance at dalas. Kadalasan ang mga high-Dk laminate (Dk ng ​​6 o mas mataas) ay pinagsama sa mas mababang gastos na mga materyales na FR-4 upang lumikha ng mga hybrid na disenyo ng multilayer.

Ang pag-unawa sa koepisyent ng thermal expansion (CTE), dielectric pare-pareho, thermal coefficient, temperatura coefficient ng dielectric pare-pareho (TCDk), dissipation factor (Df) at kahit na mga item tulad ng kamag-anak na permittivity, at pagkawala ng tangent ng mga magagamit na materyales ng PCB ay makakatulong sa RF PCB lumikha ang taga-disenyo ng isang matatag na disenyo na lalampas sa kinakailangang mga inaasahan.

Malawak na Mga Kakayahang Sumasaklaw

Bilang karagdagan sa karaniwang mga MicBaby / RF PCB ang aming mga kakayahan na gumagamit ng mga laminate na PTFE ay kasama rin:

Hybrid o Mixed Dielectric Boards (mga kumbinasyon ng PTFE / FR-4)

Mga Metal na Naka-back at Metal Core PCB

Mga Lupon ng Lityament (Mekanikal at Laser na Nabansay)

Edge Plating

Mga konstelasyon

Malaking Mga Format ng PCB

Blind / Buried at Laser Via's

Soft Gold at ENEPIG Plating